概要：BPU(Branch Processing Unit，分支处理单元) CPU中用来做分支处理的那一个区域。 Brach Pediction（分支预测） 从P5时代开始的一种先进的数据处理方法，由CPU来判断程序分支的进行方向，能够更快运算速度。 CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体） 它是一类特殊的芯片，最常见的用途是主板的BIOS（Basic Input/Output System，基本输入/输出系统）。 CISC(Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机) 相对于RISC而言，它的指令位数较长，所以称为复杂指令。如：x86指令长度为87位。 COB(Cache on board，板上集成缓存) 在处理器卡上集成的缓存，通常指的是二级缓存，例：奔腾II COD(Cache on Die，芯片内集成缓存) 在处理器芯片内部集成的缓存，通常指的是二级缓存，例：PGA赛扬370 CPGA(Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格数组)
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BPU(Branch Processing Unit，分支处理单元)
CPU中用来做分支处理的那一个区域。
Brach Pediction（分支预测）
从P5时代开始的一种先进的数据处理方法，由CPU来判断程序分支的进行方向，能够更快运算速度。
CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体）
它是一类特殊的芯片，最常见的用途是主板的BIOS（Basic Input/Output System，基本输入/输出系统）。
CISC(Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机)
相对于RISC而言，它的指令位数较长，所以称为复杂指令。如：x86指令长度为87位。
COB(Cache on board，板上集成缓存)
在处理器卡上集成的缓存，通常指的是二级缓存，例：奔腾II
COD(Cache on Die，芯片内集成缓存)
在处理器芯片内部集成的缓存，通常指的是二级缓存，例：PGA赛扬370
CPGA(Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格数组)
一种芯片封装形式。
CPU(Center Processing Unit，中央处理器)
计算机系统的大脑，用于控制和管理整个机器的运作，并执行计算任务。
Data Forwarding（资料前送）
CPU在一个时钟周期内，把一个单元的输出值内容拷贝到另一个单元的输入值中。
Decode（指令译码）
由于X86指令的长度不一致，必须用一个单元进行“翻译”，真正的内核按翻译后要求来工作。
EC(Embedded Controller，嵌入式控制器)
在一组特定系统中，新增到固定位置，完成一定任务的控制装置就称为嵌入式控制器。
Embedded Chips(嵌入式)
一种特殊用途的CPU，通常放在非计算机系统，如：家用电器。
EPIC(explicitly parallel instruction code，并行指令代码)
英特尔的64位芯片架构，本身不能执行x86指令，但能通过译码器来兼容旧有的x86指令，只是运算速度比真正的32位芯片有所下降。
FADD（Floationg Point Addition，浮点加）
FCPGA(Flip Chip Pin Grid Array，反转芯片针脚栅格数组)
一种芯片封装形式，例：奔腾III 370。
FDIV（Floationg Point Divide，浮点除）
FEMMS（Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态）
在多能奔腾之中，MMX和浮点单元是不能同时运行的。新的芯片加快了两者之间的切换，这就是FEMMS。
FFT（fast Fourier transform，快速热奥姆转换）
一种复杂的算法，可以测试CPU的浮点能力。
FID(FID：Frequency identify，频率鉴别号码)
奔腾III通过ID号来检查CPU频率的方法，能够有效防止Remark。
FIFO(First Input First Output，先入先出队列)
这是一种传统的按序执行方法，先进入的指令先完成并引退，跟着才执行第二条指令。
FLOP(Floating Point Operations Per Second，浮点操作/秒)
计算CPU浮点能力的一个单位。
FMUL(Floationg Point Multiplication，浮点乘)
FPU(Float Point Unit，浮点运算单元)
FPU是专用于浮点运算的处理器，以前的FPU是一种单独芯片，在486之后，英特尔把FPU与集成在CPU之内。
FSUB(Floationg Point Subtraction，浮点减)
HL-PBGA（表面黏着、高耐热、轻薄型塑料球状矩阵封装）
一种芯片封装形式。
IA(Intel Architecture，英特尔架构)
英特尔公司开发的x86芯片结构。
ID（identify，鉴别号码）
用于判断不同芯片的识别代码。
IMM（Intel Mobile Module, 英特尔移动模块）
英特尔开发用于笔记本计算机的处理器模块，集成了CPU和其它控制设备。
Instructions Cache（指令缓存）
由于系统主存储器的速度较慢，当CPU读取指令的时候，会导致CPU停下来等待内存传输的情况。指令缓存就是在主存储器与CPU之间增加一个快速的存储区域，即使CPU未要求到指令，主存储器也会自动把指令预先送到指令缓存，当CPU要求到指令时，可以直接从指令缓存中读出，无须再存取主存储器，减少了CPU的等待时间。
Instruction Coloring（指令分类）
一种制造预测执行指令的技术，一旦预测判断被相应的指令决定以后，处理器就会相同的指令处理同类的判断。
Instruction Issue（指令送出）
它是第一个CPU管道，用于接收内存送到的指令，并把它发到执行单元。
IPC（Instructions Per Clock Cycle，指令/时钟周期）
表示在一个时钟周期用可以完成的指令数目。
KNI(Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即SSE)
Latency（潜伏期）
从字面上了解其含义是比较困难的，实际上，它表示完全执行一个指令所需的时钟周期，潜伏期越少越好。严格来说，潜伏期包括一个指令从接收到送出的全过程。现今的大多数x86指令都需要约5个时钟周期，但这些周期之中有部分是与其它指令交迭在一起的（并行处理），因此CPU制造商宣传的潜伏期要比实际的时间长。
LDT(Lightning Data Transport，闪电数据传输总线)
K8采用的新型数据总线，外频在200MHz以上。
MMX（MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集）
英特尔开发的最早期SIMD指令集，可以增强浮点和多媒体运算的速度。
MFLOPS(Million Floationg Point/Second，每秒百万个浮点操作)
计算CPU浮点能力的一个单位，以百万条指令为基准。
NI（Non－Intel，非英特尔架构）
除了英特尔之外，还有许多其它生产兼容x86体系的厂商，由于专利权的问题，它们的产品和英特尔系不一样，但仍然能运行x86指令。
OLGA(Organic Land Grid Array，基板栅格数组)
一种芯片封装形式。
OoO(Out of Order，乱序执行)
Post-RISC芯片的特性之一，能够不按照程序提供的顺序完成计算任务，是一种加快处理器运算速度的架构。
PGA（Pin-Grid Array，引脚网格数组）
一种芯片封装形式，缺点是耗电量大。
Post-RISC
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